軟通動力子公司完成首輪億元級融資 加速推動“全棧智能”戰(zhàn)略實施
來源:證券時報·e公司 作者:李映泉 2025-07-23 10:20
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軟通動力(301236)消息,近日,公司旗下子公司軟通睿聯(lián)(江西)科技有限公司(簡稱“軟通睿聯(lián)”)順利完成首輪億元級融資。本輪融資由江西贛江新區(qū)招商投資基金(有限合伙)獨家投資,資金將用于產(chǎn)品研發(fā)、技術創(chuàng)新及生態(tài)體系拓展,助力軟通睿聯(lián)在泛智能終端領域?qū)崿F(xiàn)技術突破和智能化場景加速落地。

公開資料顯示,軟通睿聯(lián)成立于2025年1月,作為軟通動力泛智能終端業(yè)務總部基地,軟通睿聯(lián)依托軟通動力智能終端團隊在泛智能終端和軟件開發(fā)領域十余年經(jīng)驗優(yōu)勢,全面推進軟通動力在泛智能終端領域業(yè)務的縱深發(fā)展。

據(jù)介紹,軟通睿聯(lián)錨定“致力于成為領先的智能操作系統(tǒng)及軟硬一體端側(cè)智能產(chǎn)品與技術方案提供商”的發(fā)展定位,以“技術創(chuàng)新驅(qū)動、生態(tài)共建發(fā)展”為宗旨,著力打造智能操作系統(tǒng)為核心的技術平臺,聯(lián)合生態(tài)伙伴提供全場景的“AI+軟硬一體端側(cè)智能產(chǎn)品與方案”。

當前,人工智能正加速向泛智能終端領域滲透,為行業(yè)帶來多樣化的發(fā)展機遇。軟通睿聯(lián)將憑借對操作系統(tǒng)、AI算法、芯片、硬件模組等核心技術的深度整合能力,打造“AI+OS+芯片”的軟硬一體核心技術棧,聚焦智能汽車、智能手機、AI PC、AIoT等領域推出智能產(chǎn)品與場景化解決方案,助力客戶打通從技術應用到業(yè)務價值轉(zhuǎn)化的鏈路。

軟通動力方面表示,未來軟通睿聯(lián)將充分整合內(nèi)外部資源,聯(lián)合集團子公司鴻湖萬聯(lián)在開源鴻蒙操作系統(tǒng)上的技術優(yōu)勢,同時聯(lián)動軟通華方、智通國際等子品牌在一體機、AI PC、筆記本等泛智能終端領域的產(chǎn)品與服務能力,打造從研發(fā)設計、生產(chǎn)交付到營銷售后的軟硬一體化全鏈條服務體系,推動軟通動力“全棧智能”戰(zhàn)略向產(chǎn)業(yè)實踐躍遷。

責任編輯: 孫憲超
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